激光开封机
- 品牌： 华科智源
- 名称： 激光开封机
- 用途： IC开封，MOS管开封，IGBT开封，激光开封机，失效分析设备
- 产品参数
- 品牌： 华科智源
- 名称： 激光开封机
- 用途： IC开封，MOS管开封，IGBT开封，激光开封机，失效分析设备
基本原理：
芯片激光开封机的工作原理是利用高能激光蚀刻掉芯片或者电子元器件的塑封外壳，从而光学观测或者电气性能测试提供了可能性，以便于实现X射线等无损检测无法实现的功能。
激光开封技术也可以在不破坏芯片或者电路的整体功能的前提下，去除局部的塑封材料，进行测试甚至修复实验。与化学开封技术相比，激光开封更加高效，同时避免了减少强酸环境暴露。
应用领域：
去除半导体芯片的塑封外壳，PCB板截面切割，以及其它类似的破坏性物理试验或失效分析场景。
一、 技术要求
应用场景：失效分析
解决问题：表面塑封材料难于去除的问题
功能要求：通过激光作用，可快速精准的进行半导体塑封器件的封装去除，露出基板上的WB(Wire bond,焊线/金线）甚至芯片层。
行业工艺流程—开封方式说明
行业工艺流程—目前流行的五种开封优缺点
行业工艺流程—最普遍的加工方式
开封效果
激光开封流程
激光开封：利用激光对环氧树脂材料的烧蚀作用，使塑封层“汽化”，保留键合线和DIE。
化学开封流程
化学开封：针对不同的键合线类型有不同的腐蚀方法，聚合物树脂被腐蚀液腐蚀成易溶于丙酮的低分子化合物。在超声波的作用下，低分子化合物被清洗掉，从而暴露出芯片表面。
化学开封：全自动化学开封机一般需要国外进口，价格较高，交期为8周左右。配套激光开封，可以较大提升酸开封效率，使用手工即可解决die开封需求。
客户所需要的设备
外观尺寸
设备五大优势
（1）微米级逐层开封
- 红光定位系统，精准定位开封位置。
- 可精确控制每一层激光扫描能量，每层移除厚度可控制在10~200 μm，精准定位开封区域，暴露引线框架，邦定线，基板，甚至直接无损开封至芯片的晶圆层。
- 电脑控制开封形状、位置、大小、时间等，操作便利。
脉宽越窄，峰值功率越高。
脉宽可调激光器，峰值功率可调方位更大。
（2）”所见即所得”同轴电动变倍监控
- 变焦观察：转动鼠标滚轮即可实现变倍聚焦，“大小通吃”。
- 监控：通过同轴视觉CCD控制系统，“所见即所得”。
- 记录：可视化开封过程、实时显示并记录开封加工过程,“可录像可追朔”。
可选配方案—用于大幅面塑封应用开封
（3）多材料适配
- 可开封绝大多数的封装材料，环氧树脂、陶瓷、硅胶等。
- 可适合各种硅胶、塑料封装形式的IC开封，包括DIP、SOP、PDIP，PLCC，PQFP，SOIC，BGA以及COB去黑胶等。
- 适用多芯片、多种塑封器件样开封。
（4）强力排风抽尘系统
- 采用独特除尘系统设计，能保证工作平面的清洁，保证激光刻蚀过程中无残留。
- 5级过滤，分工集成除味。
- 无刷直流电机：空载转速5500r/min，低噪音高转速（＜60db）。
- 大功率吸附：负压：3000Pa，700m³/h
- 运行稳定（4万小时不停休），寿命长，耗电低（450W)，效率高。
（5）其他兼容功能（设备细节方面）
- 远心透镜
- 一键自动聚焦
- 优化坐姿操作系统
- 双显示器位置自由可调
- 设备滚轮地脚
- 吹气冷却气路
- 芯片塑封标记（深色）
- 芯片塑封标记（白色）
- 陶瓷管壳标记
- 阳极氧化铝黑色标记
样品/案例展示
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